拼布材料包 107年科技預算 初定成長3%

行政院今(23)日召開科技會報,討論107年科技預算概算,初步決定成長3%約1,111億元,並列出5+2產業、數位經濟等10大重點政策;其中晶片設計與半導體前瞻科技為新亮點,上半年科技會報辦公室擬規劃半導體與跨域、跨業合作策略會議,迎戰大陸紅色供應鏈挑戰,尋找利基新藍海,以突破困局。

林揆今天主持科技會報,107年度科技預算概算為討論重點之一。據悉,科技預算概算整體成長3%,以106年送立法院審議的1,079.5億元為基礎,107年不含科發基金,科技預算約籌編1,111億元,待主計總處審核,才能決定明年科技預算匡列總數。

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107年籌編科技預算有十大政策重點,包括5+2創新產業、數位經濟、文化科技創新、晶片設計與半導體前瞻科技,其中半導體產業的科技創新為新增亮點政策,此與台積電董事長張忠謀去年10月底重批蔡政府當局忽視半導體產業發展有關。

據悉,政委吳政忠與科技會報相關人員近期密集展開半導體產業請益之旅,包括半導體協會、台積電、聯發科等都在拜訪之列,收集半導體對未來前瞻發展意見,不排除在上半年舉辦半導體創新發展策略會議,不只邀半導體業者參與,也會邀綠能智慧機械等5+2跨領域產業、設備產業、軟體產業,將串連成「數位創新生態體系」,找到半導體立足的新價值,引導半導體擴大在台新增投資動能。

政院官員指出,半導體晶片為5+2創新產業的共同基礎,5+2創新產業與物聯網連結,需要晶片設計及半導體技術,未來政策希望引導半導體從消費性電子產品,擴大與綠能、智慧機械、農業、生醫、電動車等跨領域合作。

官員說,如此不但讓電子產業擴大規模,且可提升電子產業利潤率,並帶動5+2產業創新升級,電子產業未來要朝跨業且跨域合作發展,強化軟+硬整合,讓半導體產業人才看見商機及發展前景,願意留在國內,不被大陸高薪誘因磁吸,並進一步吸引國際人才進來。整體配套也會包括攬才專法,租稅誘因設計,並擬搭配半導體協會提出培育人才的「學術桂冠計畫」。

(工商時報)

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